액정 장에서 활성화 된 알루미나의 적용은 주로 고순도, 낮은 불순물 함량, 우수한 흡착 능력 및 화학적 안정성에 의존한다. 특정 기능은 다음과 같습니다.
활성화 된 알루미나 액정 재료의 정제
액정 분자를 제조하는 동안 불순물의 흡착, 미량의 금속 이온 (예 : Na⁺, Fe³⁺), 유기 불순물 또는 수분이 남아있을 수 있습니다. 이 물질은 액정의 광전 성능 (예 : 반응 속도 및 대비)에 영향을 줄 수 있습니다.
활성화 된 알루미나의 다공성 구조는 특히 금속 이온의 농도를 줄이기 위해 선택적으로 흡착함으로써 불순물을 언급하고, 액정 재료의 순도를 보장하고, 디스플레이 패널의 화질 및 안정성을 향상시켜 선택적으로 흡착함으로써 불순물을 효율적으로 흡수 할 수있다.
G액정 패널 제조에서 정제
공정 가스 건조 : 액정 패널의 생산은 매우 깨끗한 환경에서 수행되어야합니다. 활성화 된 알루미나는 질소 및 아르곤과 같은 보호 가스를 건조시켜 수증기 응축이 필름 증착 (예 : TFT 어레이 제조) 또는 액정 주입 정확도에 영향을 미치는 것을 방지하는 데 사용됩니다.
산성 가스 제거 : 일부 공정 (예 : 혈장 에칭)은 산성 가스의 양 (예 : HF, CO₂)을 생성 할 수 있습니다. 활성화 된 알루미나는 이러한 가스를 흡착하여 장비 부식 또는 패널 오염을 방지 할 수 있습니다.
편광 필름 생산에서 보조 응용
액정 디스플레이의 핵심 성분으로서, 분극제는 생산 공정 동안 용매 (예 : 메탄올 및 아세톤)의 순도를 제어해야한다. 활성화 된 알루미나는 용매의 미량 불순물을 흡착하여 편광기의 광학적 성능을 보장하는 데 사용될 수 있습니다.
응용 프로그램 특성 및 요구 사항
높은 순도 표준 : 액정 장에 사용 된 활성화 된 알루미나는 액정 분자의 배열에 영향을 미치는 이온 오염 도입을 피하기 위해 나트륨 및 철 (보통 <50ppm)과 같은 불순물의 함량을 엄격하게 제어해야합니다.
입자 크기 및 기공 크기 제어 : 적용 시나리오, 균형 흡착 효율 및 유체 저항에 따라 입자 크기 (예 : 1-3mm 구형 입자) 및 기공 크기 분포를 최적화하고 생산 라인의 연속 필터레이션 또는 순환 시스템에 적응합니다.
요약
액정 장에 대한 알루미나 흡착제의 핵심 가치는 정제 흡착 및 가스 정제를 통해 액정 재료의 높은 청결 및 제조 환경을 보장하여 디스플레이 패널의 성능 및 수율을 향상시키는 데 있습니다. 고해상도 및 좁은 베젤을 향한 액정 디스플레이 기술이 개발되면서 활성화 된 알루미나의 순도 및 성능에 대한보다 엄격한 요구 사항이 제시 되어이 분야에서의 지속적인 적용 심화를 촉진합니다.
기술 지수
화학적 공식 : AI2O3
CAS 번호 : 1344-28- 1
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목분석 |
단위 |
인위적인매개 변수 |
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Al2O3 |
% |
93보다 크거나 같다 |
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sio2 |
% |
0.07보다 작거나 동일합니다 |
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Fe2O3 |
% |
0.008보다 작거나 동일합니다 |
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na2o |
% |
0.25보다 작거나 동일합니다 |
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L.O.I |
% |
6.5보다 작거나 동일합니다 |
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표면적 |
m2/g |
125보다 크거나 동일합니다 |
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기공 볼륨 |
ml/g |
0.20보다 크거나 동일합니다 |
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입자 크기 |
%<75um |
15보다 작거나 동일합니다 |
|
%>150 음 |
6.0보다 작거나 동일합니다 |
액정의 알루미나 흡착제는 강한 수분 흡수를 갖기 때문에 수분 흡수를 피하고 사용 효과에 영향을 미치기 위해 사용하기 전에 패키지를 열지 마십시오.
FAQ
인기 탭: 액정, 액정 제조업체, 공급 업체, 공장 용 Alumina Alumina 흡착제를위한 알루미나 흡착제